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“校企合作 工学结合”电子产品快速成型基地建设项目可行性研究报告

发布者:武汉东职        发布时间:2012-04-12        浏览次数:5102

电子产品快速成型工艺平台是制造业发展的结果。在我国沿海、内地发达地区的电子行业得到了普遍应用。其快速成型工艺代表产品主要为THT立式焊接生产线和SMT表面贴片焊接生产线。所有的电子类产品均可由其加工、生产。我校电子电器应用与维修专业考虑到为地方经济培养人才,考虑到实施“校企合作、工学结合”的需求,对电子产品快速成型工艺平台进行了以下可行性研究。

 

一、立项的背景与意义

1.1立项背景

1、国家示范校专业项目建设,“工学结合”的需求

教育部对国家示范校在建设中,明确提出的被建设的专业在“校企合作,工学结合”上有所突破,应该达到示范专业的目标。为了体现专业建设与企业岗位的对接,让学生在学校内进行专业实习,完成学生在学校与企业之间的过度,逐步达到企业用人的标准。

2、产业技术人才和产业工人培养的需要

高新技术产业化、传统产业高技术化、产业链建设和集群培育离不开专业人才和产业工人的支撑,需要建立完善的人力和智力培训服务平台,营造敬重常识、敬重人才、敬重科技的浓厚氛围,造就一支高素质人才队伍。

3、产业对接需要

大中型产业企业预研、研发、小试、中试阶段需要对接平台能快速解决其在产业化前期各阶段出现的问题,发现和处理有待改进部分,尤其在PCB制作及快速装配成型部分充分发挥平台产业对接功能。

4、中小企业创业服务需要

为加大产学研合作力度,使更多的高新技术成果在武汉市创业和就地转化,要求服务平台体现专业技术型和自主研发型特色,在产品研发、小试、中试阶段提供服务。

按传统制造模式,从研发、PCB制造、电子器件焊接、小试中试到样品成型一般需要10天-90天,降低了创新的速度,增加创新风险和创新成本。而采用电子产品快速成型设备后,在PCB板到位的前提下,完成相同的产品,所需天数只需要1-3天,效率至少提高30倍。

 

1.2申请立项意义

1、融合学习和工作两种行为

能够使这两种行为融合的就是车间化的课堂,在这样的课堂里,学生通过劳动行为为工厂或企业创造物质财富的同时,还获取技能常识和动作技能从而形成内隐记忆,不断建构自己特有的融合行业标准的常识技能体系。

2、融合学生和员工两种身份

学生身份决定了学习态度,在思想意识上会以学习和提升技能、常识为出发点,而员工身份决定了工作态度,表现为对行为的后果——劳动产品负责,认同企业规章制度,自觉服从管理,适应团队合作和寻求劳动生产率的提高。这就要求进行生产性实训,在生产性实训基地里,通过工作流程、师徒制度、劳动管理使学生确立员工的心理定位,以达到两种身份的融合。

3、融合教学和生产两种过程

通过校企合作的途径,不是所有的教学都能在生产中进行,也不是所有的生产过程都能进行教学,只有在真实的生产性实训中,才能依托生产背景完成教学过程,依托教学设计完成生产过程,在出优质产品的同时又出优秀人才。

4、有利于人才培养

电子信息类产业工人和专业技术型人才的培养需要“真刀实枪”实践和实训,而工艺平台提供的App和硬件设施完全能满足实践和实训的要求,有利于人才培养。

有了这样的实训基地,才能实现工学结合,使高职院校既是大学,又像企业;教师既是教授,又像师傅;教育对象既是学生,又像员工;教学场所既是教室,又像车间;作业既是作品,又像产品。

 

 二、国内外研究现状与发展趋势

电子产品快速成型工艺平台发源于欧洲,应用与全球。国外的电子产品快速成型工艺平台拥有先进的技术、工艺,均有很强的耐用性,设备功能先进,价格高,品牌多。购买一套动辄需要几百万,而一断出现问题,需要聘请生产企业维修人员进行维修,维修费用高。设备功能先进,价格高,品牌多。

国内大型企业大多数采用的是德国、日本、台湾的设备。近年从事电子产品快速成型工艺平台研究的企业在国内经过多年的发展,也逐步成熟起来。国内企业生产的电子产品快速成型工艺平台,由于核心部件采用的是国外产品,因此在质量的可靠性上具有一定的保证,又由于价格低廉,受到很多企业、高校、职校的认可。以深圳、上海和北京等地开发的电子产品快速成型工艺平台已经在电子信息、光机电一体化、新材料、生物医药和医疗器械、现代农业、环境保护、新能源与高效节能、现代交通运输、公共安全等产业得到了广泛的应用。

 

三、项目实施主要内容

3.1项目实施主要内容

1、产品研发制造流程

预研-研发-PCB制作-元器件焊接-样品调试-小试-中试。

2、实施工艺

1)预研和研究

①预研分析:市场调研、产品功能定位、性价比分析。

②研发实施:研发课题分解,实现功能、硬AppEDA设计完成。

2PCB制作实现工艺

PCB工艺:线路板基板-裁板-数控钻孔-孔金属化-丝印-图形转移-镀锡蚀刻-电气检测成型。(本部分作为专业设备二期建设)

3SMT(表面贴装器件)焊接工艺

①小于40脚器件焊接工艺:焊膏手动分配-焊接工具选择-手动焊接-放大检测;

②大于40脚器件焊接工艺:焊膏自动分配-器件自动贴装-自动焊接-放大检测;

4THT(插件)焊接工艺

①小于100块焊接工艺:器件自动成型-器件选型-流水线手动插装-手动焊接-电气检测;

②大于100块焊接工艺:器件自动成型-器件选型-流水线自动插装-自动焊接-电气检测。

5)调试检测设备

稳压电源、调压器、示波器、信号发生器、扫频仪、频率计、万用表、电桥、毫伏表、耐压绝缘测试仪、晶体管特性仪、耐温测试仪器、振动测试仪器、专业测试工装、普通测试工装等。

 3.2 SMT回流焊接生产线

SMT回流焊接工艺流程图

 

 

 

 

 

SMT回流焊接实训基地布局图

 

 

 

 

 

 

 


SMT回流焊接实训基地效果图

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 


SMT焊接设备清单及报价

序号

名称型号

数量

单价(元)

小计(元)

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